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半導體設備行業
實現Fabless模式的(de)直銷及分(fēn)級分(fēn)銷管控、晶圓供應保障與外協生産的(de)端到端管控與協同;實現半導體制造生産的(de)複雜(zá)工序的(de)過程良率控制與批次作業成本的(de)合理(lǐ)管控;實現IDM模式下(xià)的(de)全鏈高(gāo)效協同與多(duō)維精細化(huà)追溯
智慧化(huà)運營
基于數據智能的(de)企業戰略管控,運營預測、智能決策,打造數據驅動的(de)智能運營與風險防範機制
産業化(huà)協同
半導設計、晶圓、封測、分(fēn)銷等産業鏈上下(xià)遊間的(de)鏈接日益緊密,打造全産業鏈一體化(huà)的(de)交付體系
精細化(huà)管控
通(tōng)過半導體制造LOT/片/Bin、分(fēn)級分(fēn)檔精細化(huà)管控,合理(lǐ)控制和(hé)穩定産品良率,有效控制成本
網絡化(huà)制造
需求驅動和(hé)政策刺激半導體行業持續擴産,基于多(duō)基地多(duō)工廠的(de)網絡化(huà)協同制造
全球化(huà)供應鏈
國際貿易與制裁等多(duō)因素交織,多(duō)方融合的(de)全球化(huà)半導體供應鏈體系變革對(duì)數字化(huà)更高(gāo)要求
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